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市场规模全球PCB市场规模呈现波动上升趋势。印制电路板行业受益于5G、云计算、物联网等新兴技术的发展，2021年全球市场规模达到了800亿美元，同比增长了23%。2022年，全球印制电路板市场保持稳定增长，市场规模超过900亿美元亚洲是全球印制电路板的主要生产和消费地区，其中中国占据了重要的地位。通讯和计算机是印制电路板的主要应用领域，占据了全球市场的近70%的份额。随着电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，封装基板、多层板等高端产品将有较快的增长。综合来看，后疫情时代背景下，下游强劲的消费需求推动全球印制电路板达到两位数的增长率。未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。2027年，全球印制电路板市场规模将超过1000亿美元，年均复合增长率接近5%。
产品类型全球印制电路板细分市场主要集中在单面板、双面板、多层板、HDI、封装基板、挠性板主要产品类型上。全球印制电路板市场中，刚性板仍占主流地位，单面板、双面板及多层板属于刚性板。其中，2022年，刚性板的市场份额最大，达到50%左右，其中多层板占了40%，单/双面板占了10%。柔性板排在第二位，占了18%的市场份额。HDI板和封装基板紧随其后，分别占了14%和17%的市场份额。随着电子电路行业技术的蓬勃发展，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，在数据处理中心驱动下，封装基板、多层板将增长迅速。不同类型的PCB板对应的下游商品也不同，从下表能看出，纸质基板普遍用在消费电子和汽车电子中；复合基板普遍用在消费电子中；多层板的应用范围较广，根据层数的不同，下游的应用商品也有差异；HDI板普遍用在个人计算机和手机中，是由于HDI的小巧属性。
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